三网融合概念股,AI核心引擎！CPO概念大涨76%！一文全览CPO概念股 -百学财经

　　摘要：AI革命浪潮，带来了算力爆发式增长，而CPO（光电共封装）能解决高算力的需求。本文详细解析了CPO是什么？有什么优势？并在文末梳理了相关的概念股。预计阅读时长3分钟。

　　超级震撼，《三体》小说中，秦始皇用三千万大秦士兵组成了超级“人列计算机”，用来推测三体世界恒纪元和乱纪元的规律，使用庞大的人力，跨越数载时间，最终达到了高算力的效果。

　　算力，即AI计算的能力，是人工智能发展的核心引擎。没有算力，再多的数据、再好的模型、再奇特的设想，都是一场空。

　　在近期人工智能的浪潮下，政策消息不断，与算力相关的方向一路高歌猛进，CPO概念自2月20日至今阶段上涨76%。

　　炙手可热的CPO到底是什么？在AI中起什么作用？有哪些公司涉及CPO概念？我们今天一起详细分析下。

　　1、AI革命浪潮，带来了算力爆发式增长

　　GPT火爆出圈，仅仅2个月阅读用户就突破了1亿元，这是历史上首个消费者应用达到这个水平，由此掀起了人工智能的浪潮。

　　人工智能具有重要三大要素数据、算力、模型。

　　① 数据：AI的粮食；

　　② 算力：AI的发动机；

　　③ 算法（模型）：AI的大脑。

　　在三要素中，数据和算法都离不开算力的支撑，算力是AI突破的关键因素。AI现在进入大模型时代，算力迭代加快，并且大模型参数量、训练数据量激增，所需要的算力也迎来了爆发式增长。

　　近期，全球巨头纷纷布局大模型，谷歌、360、华为、百度等分别发布了大模型，进一步引爆了高算力需求。制约高算力的两个核心痛点是数据传输效率和功耗，CPO能够提升数据传输效率、降低功耗，所以受到市场金钱的青睐。

　　2、CPO—光电共封装，高算力的解决方案

　　CPO，光电共封装技术，是一种新型的高密度光组件技术，将交换芯片和光引擎共同装配在一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，借助光互联从而提高通信系统的性能和功能效率。

　　传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术将光模块和芯片封装在一个封装体，会减少连接长度和距离，提高了通信效率。CPO的主要优点是数据传输带宽高、速率高、功耗低，能够满足AI高算力需求。

　　光模块封装技术的演进过程是从可插拔到NPO（硅光技术），再到最新的CPO（共封装光学），光电模组和ASIC芯片的距离不断下降，应对交换机功耗提升。从传统可插拔到CPO,是一个非常有挑战的过程。

　　CPO技术的特点主要有：

　　（1）缩短了交换芯片和光引擎之间的距离,控制在5~7cm，距离减少，电信号传输效率提高；

　　（2）光纤配线架取代更大体积的可插拔模块，系统集成度提升，实现更高密度的高速端口

　　（3）降低功耗，相较于传统可插拔光模块技术，整机功耗降低23%。

　　CPO主要涉及三类核心技术挑战：高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。随着 CPO 技术的成熟与商业化，将促进产业整体升级及生态供应链的重组，为光模块竞争格局带来变数。

　　在今年年初召开的光纤通信会议（OFC）上，CPO技术成为众多厂商聚焦的热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示其CPO技术的实现可行性原理。

　　CPO 产业链玩家主要包括芯片/模具公司、设备商和终端用户，海外的 Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等厂商，以及国内华为、腾讯、阿里巴巴等大厂均在储备或采买相关设备，部分已应用于超算等市场。

　　随着AI的发展和未来下游应用场景的落地，CPO 的需求有望快速提升，业内率先布局并且有较强实力的厂商有望获得发展先机。

　　3、CPO产业链上市公司梳理

　　联特科技：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力。

　　剑桥科技：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商。

　　光迅科技：公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。

　　光库科技：处于光模块上游，已经布局了光模块激光发射端、连接器等零部件。

　　博创科技：公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。

　　锐捷网络：推出了应用CPO技术的数据中心交换机。

　　全信股份：公司有一种光电传输装置、一种单通道100G光电传输模块等技术专利。

　　中际旭创：公司发布的大功率激光器适用于CPO技术。

　　紫光股份：公司推出业内首款400G硅光融合交换机。

　　华天科技：公司已掌握光电共封装技术。

　　亨通光电：公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机，尚未实现量产。

　　烽火通信：公司推出了基于QSFP-DD封装的青锋系列400G相干光模块。

　　聚飞光电：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。

　　天孚通信：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术可使用CPO方案。

　　意华股份：专业研发、生产光通信光模块产品。

　　中天科技：公司成功掌握 COB 高速光模块的封装能力。

　　新易盛：已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

　　华工科技：全球最大的光模块生产厂商之一。

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